香港南华集团创办人之一兼董事，并任南华金融控股副主席、南华(中国)副主席及行政总裁、南华置地董事，上述公司均在香港交易所主板上市逾十年。持有美国伊利诺伊州大学工商管理硕士学位，在证券金融投资及制造业有丰富经验，更富于投资国内项目的经验，负责集团在中国大陆多个省份的直接投资和管理不同行业，辖下员工超过50,000名。
美国有意加强对中国内地芯片业的制裁力道，让其无法取得生产１４奈米以下芯片的关键设备。近日美国会通过了《芯片与科学法案》，将为美国芯片制造商提供５２０亿美元的补贴和超过１０００亿美元的技术和科学投资，订明获资助的企业１０年内不得扩张或升级在中国的先进芯片产能。法案通过后，势将影响中国本已落后的技术发展。虽然在“中国制造２０２５”计划下，发展半导体制造被官方列为重中之重，惟如今看来，２０２５年要取得大突破，并非易事。
半导体技术涉及不同环节，非一区可以独大，知名大厂包括荷兰光刻机厂商ＡＳＭＬ、美国ＥＤＡ工具制造厂如楷登电子（Ｃａｄｅｎｃｅ）及新思科技（Ｓｙｎｏｐｓｙｓ）、亚洲晶圆代工厂韩国三星及台湾的台积电等，尽管中芯在有关项目发展上已投入大量金钱，但技术绐终落后于人，若加上最新法案，前路将更艰难，但要在逆境中追赶，亦非全无可能。
内地近年已招聘了不少专家，又积极进行人才培训，近日多名半导体业界大老纷纷落马，遭中纪委调查。据报是官方发现投资数千亿，仍然“卡脖子”没有进展，追究责任。假以时日，在投入大量人力财力，“晶圆反腐”改善制度后，中国半导体技术进步，也非不可能的任务，惟当中必须检讨现行体制、习性及教育问题，且有必要训练年轻人有批判性思考，否则难言创新。
近日地缘政治局势紧张，强化了芯片国产产品替化进口的预期，中芯（００９８１）股价因而受惠，虽然制裁令或可刺激中芯短期生意，但若技术未能升级，前景仍难乐观。
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